氧化鋯陶瓷手機(jī)背板現(xiàn)已被蘋果，小米等通訊設(shè)備采用，它不但外觀美麗，還可以進(jìn)行無(wú)線充電，下面科眾陶瓷廠給大家介紹下流延成型無(wú)線充電氧化鋯陶瓷背板的技術(shù)工藝。

流延成型無(wú)線充電陶瓷背板的工藝示例

1、陶瓷坯體制備：

取10Kg氧化鋯粉、2-3Kg玻璃粉（其中玻璃粉可由SiO2、Al2O3、B2O3、、Na2CO3、CaCO3組成），以鋯球?yàn)檠心ソ橘|(zhì)，丁酮作為溶劑，其中料：球：溶劑（質(zhì)量百分比）=1：（1.5-2）：（0.5-0.8），球磨20-22h，加入聚乙烯醇縮丁醛（PVB）作為粘結(jié)劑，鄰苯二甲酸二甲醋作增塑劑，丙三基油酸作為分散劑，球磨2-3h，經(jīng)真空脫泡和過濾后經(jīng)流延成型，制成厚度為0.5-0.6mm的膜片即陶瓷坯體。

2、導(dǎo)電漿料制備：

取8-15g金粉、40-60g鎳粉、20-30鎢粉、8-15g的硼硅玻璃粉,加入占固體粉末重量15-30%的松油醇、甲基纖維素等有機(jī)溶劑在納米砂磨機(jī)中砂磨20-22h，將以上幾種原料混合均勻，制成導(dǎo)電漿料。

陶瓷圓環(huán)

3、絲網(wǎng)印刷：

以上步驟制備的導(dǎo)電漿料通過絲網(wǎng)印刷的方式印刷在陶瓷坯體上,厚度為15-20μm，印刷完成后置于烘干爐中烘干，烘干溫度為100-120℃，時(shí)間20-30min。

4、疊層及等靜壓：

烘干完成后，將與步驟1相同的陶瓷坯體經(jīng)沖孔后預(yù)留接線位，對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)電線圈的觸點(diǎn)處覆蓋在帶有導(dǎo)電漿料的陶瓷坯體表面，并經(jīng)等靜壓將兩者壓緊，除平板狀外還可成型3D結(jié)構(gòu)。

5、燒結(jié)：

將通過以上步驟的陶瓷在高溫還原氣氛爐如氮?dú)饣驓錃鉄Y(jié)爐中一體燒結(jié)，燒結(jié)溫度為1200-1300℃，使導(dǎo)電漿料附著力于氧化鋯陶瓷上，且使兩塊陶瓷坯體經(jīng)燒結(jié)后結(jié)合。

6、后加工及測(cè)試：

將燒結(jié)后的陶瓷坯體經(jīng)加工外形、研磨、拋光后制成具有無(wú)線充電功能的陶瓷手機(jī)背板習(xí)各通過以上方式制備的無(wú)線充電陶瓷手機(jī)背板在測(cè)試設(shè)備上進(jìn)行充電效率測(cè)試、檢驗(yàn)。